[实用新型]一种声表面波谐振器型热对流式陀螺结构有效

专利信息
申请号: 201820590555.X 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN208567915U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 赵成;陈磊;张凯;孙妍;郭鹏飞;曾祥华 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: G01C19/5698 分类号: G01C19/5698
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种声表面波谐振器型热对流式陀螺结构,包括基板、顶面绝缘层、底面绝缘层、加热器,顶面绝缘层、底面绝缘层分别设置在基板上的上表面和下表面,加热器设置在基板的中部;所述基板四角顶面绝缘层上设有4组声表面波谐振器;所述底面绝缘层上设有输入信号电极、输出信号电极、接地电极;基板为正方形基板,基板的顶面绝缘层四边设有封接区,基板封接有封帽,封帽封接在基板的封接区上;通过本实用新型,采用声表面波谐振器作为感测元件,输出信号为准数字的谐振频率,分辨率高、测量精度高,便于对测量结果作进一步的数字化处理;采用常规的微机械加工工艺,并采用正方形基板和正方形封帽结构,适合于批量化生产。
搜索关键词: 基板 声表面波谐振器 顶面绝缘层 底面绝缘层 封接 封帽 加热器 本实用新型 正方形基板 热对流式 陀螺结构 微机械加工工艺 输出信号电极 输入信号电极 四边 测量精度高 数字化处理 感测元件 基板封接 基板四角 接地电极 输出信号 谐振频率 常规的 批量化 上表面 下表面 分辨率 生产
【主权项】:
1.一种声表面波谐振器型热对流式陀螺结构,其特征是:包括基板(1)、顶面绝缘层(11)、底面绝缘层(12)、加热器(2),顶面绝缘层(11)、底面绝缘层(12)分别设置在基板(1)的上表面和下表面,加热器(2)设置在基板(1)的中部;所述基板(1)四角顶面绝缘层(11)上设有4组声表面波谐振器(3);所述底面绝缘层(12)上设有输入信号电极(35)、输出信号电极(36)、接地电极(37);基板(1)为正方形基板(1),基板(1)的顶面绝缘层(11)四边设有封接区(13),基板(1)封接有封帽(4),封帽(4)封接在基板(1)的封接区(13)上;所述加热器(2)包括圆形加热板(21)、加热电极(24)、加热地电极(25)、中心电极(22)、环形电极(23);所述圆形加热板(21)设置于基板(1)顶面正中且嵌入顶面绝缘层(11)内,加热电极(24)、加热地电极(25)设置于底面绝缘层(12)上,中心电极(22)、环形电极(23)贯穿基板(1)和顶面绝缘层(11)、底面绝缘层(12),圆形加热板(21)通过中心电极(22)、环形电极(23)与加热电极(24)、加热地电极(25)相连;所述环形电极(23)环绕中心电极(22),中心电极(22)、环形电极(23)之间由包含第一绝缘层(26)、基板(1)、第二绝缘层(27)的复合隔离层隔离;所述环形电极(23)和基板(1)侧壁之间由第三绝缘层(28)隔离;第一绝缘层(26)、第二绝缘层(27)、第三绝缘层(28)的两端分别与基板(1)上的顶面绝缘层(11)和底面绝缘层(12)相接;每组声表面波谐振器包含相互垂直设置的2个声表面波谐振器(3),4组共8个声表面波谐振器(3)均具有相同的谐振频率;所述声表面波谐振器(3)包括1个叉指换能器(31)、分置于叉指换能器(31)两侧的2个反射器(32)和压电薄膜块(33),所述叉指换能器(31)包括叉指阵列(311)及其两端的输入汇流电极(312)、输出汇流电极(313),所述反射器(32)包括短路反射指阵列(321)及其两端的接地汇流电极(322),所述压电薄膜块(33)制作在顶面绝缘层(11)上,所述叉指阵列(311)和短路反射指阵列(321)制作在压电薄膜块(33)上,所述输入汇流电极(312)、输出汇流电极(313)和接地汇流电极(322)制作在压电薄膜块(33)两侧的顶面绝缘层(11)上;所述基板(1)上设有贯穿基板(1)、顶面绝缘层(11)、底面绝缘层(12)的金属过孔(34);输入汇流电极(312)、输出汇流电极(313)和接地汇流电极(322)分别通过贯穿基板(1)和顶面绝缘层(11)、底面绝缘层(12)的金属过孔(34)与基板(1)底面的输入信号电极(35)、输出信号电极(36)和接地电极(37)相连,金属过孔(34)与基板(1)侧壁之间由过孔绝缘层(341)隔离,所述过孔绝缘层(341)的两端分别与基板(1)顶面绝缘层(11)和底面绝缘层(12)相接;所述封帽(4)为外方内方截面的半中空结构,基板(1)顶面绝缘层(11)的四边覆盖金属层形成封接区(13),所述封接区(13)与封帽(4)下端面同形,所述封帽(4)的下端面与基板(1)顶面四边的封接区(14)键合,形成一个正方形截面的立体封闭微腔(41)。
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