[实用新型]一种微型LED显示模块的封装结构有效
| 申请号： | 201820606264.5 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208173621U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 严春伟 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型LED显示模块的封装结构，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。本实用新型减少了贴片器件贴装时LED颗粒间的间隙，单个发光单元尺寸大幅缩小至微米级，提升发光单元密度，最终显示分辨率提高；提升了显示屏热漂移色差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 蓝光芯片 发光单元 绿光芯片 电路板 本实用新型 透明封装层 封装结构 显示模块 微型LED 红色荧光层 显示分辨率 色差 贴片器件 热漂移 填充层 微米级 显示屏 填充 贴装 涂覆 | ||
【主权项】：
1.一种微型LED显示模块的封装结构，其特征在于，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。
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