[实用新型]一种新型压电智能骨料传感器封装结构有效
| 申请号： | 201820607971.6 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208171999U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 彭超;张光旻;唐善荣 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | G01N33/38 | 分类号： | G01N33/38 |
| 代理公司： | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 | 代理人： | 齐军彩;杨瑞龙 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型压电智能骨料传感器封装结构，包括模具，模具的上端装配有盖体，模具的上表面前端开设有插槽，插槽内插接有压板，插槽的左右两侧壁均开设有T型滑道，压板的左右两侧壁均固定安装有T型滑块，且T型滑块插接在T型滑道内，压板的下端开设有圆槽，且圆槽与插槽底端形成的圆孔内插接有导线，模具内填充有细石混凝土，细石混凝土内部固定安装有压电陶瓷片，导线的内侧端焊接于压电陶瓷片上。本实用新型封装结构方便实用，结构简单，造价低廉，封装效果好，可以方便快速地进行封装，还可以方便快速地进行脱模，可以有效地提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 插槽 压板 传感器封装结构 压电智能骨料 本实用新型 细石混凝土 压电陶瓷片 左右两侧 内插 圆槽 封装 插槽底端 封装结构 封装效率 内部固定 内侧端 上表面 有效地 上端 插接 盖体 脱模 下端 圆孔 填充 焊接 装配 | ||
【主权项】：
1.一种新型压电智能骨料传感器封装结构，其特征在于：包括模具，所述模具的上端装配有盖体，所述模具的上表面前端开设有插槽，所述插槽内插接有压板，所述插槽的左右两侧壁均开设有T型滑道，所述压板的左右两侧壁均固定安装有T型滑块，且T型滑块插接在T型滑道内，所述压板的下端开设有圆槽，且圆槽与插槽底端形成的圆孔内插接有导线，所述模具内填充有细石混凝土，所述细石混凝土内部固定安装有压电陶瓷片，所述导线的内侧端焊接于压电陶瓷片上。
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