[实用新型]九层结构的非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带有效

专利信息
申请号: 201820615607.4 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208517329U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 宋道英 申请(专利权)人: 深圳市赫裕技术有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/38
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种九层结构的非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带,用于探测器封装装配领域,包括依次连接的离型膜层、第一压敏胶层、吸光层、第二压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层、内里层。本实用新型设置了铝箔层,可以用于阻隔水汽,起到防潮防湿的作用,同时在铝箔层与吸光层之间设置聚丙烯层,在进行热压封合之后,能够有效的保护铝箔层,从而保证铝箔层不易受到破坏,保证防潮防湿的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 铝箔层 封装 本实用新型 非晶硅平板 探测器组件 聚丙烯层 压敏胶层 层结构 吸光层 粘结层 胶带 防潮 背贴 防湿 离型膜层 依次连接 水汽 内里层 探测器 封合 热压 装配 阻隔 保证
【主权项】:
1.一种九层结构的非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带,其特征在于:包括依次连接的离型膜层(1)、第一压敏胶层(2)、吸光层(3)、第二压敏胶层(4)、聚丙烯层(5)、第一粘结层(6)、铝箔层(7)、第二粘结层(8)、内里层(9)。
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