[实用新型]一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带有效

专利信息
申请号: 201820618104.2 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208532675U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 宋道英 申请(专利权)人: 深圳市赫裕技术有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/38
代理公司: 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 代理人: 谭昉
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带,用于平板探测器封装领域,包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层,其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接,压敏胶层为反光的白色。本实用新型的封装胶带具有多层结构,多层薄膜复合的结构极大降低水汽透过率,提升产品综合性能,而且白色的压敏胶能够反射闪烁体发出的550nm光,增强平板探测器的灵敏度,同时也起到与封装的作用,另外铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能,它能够遮光、防潮,可提高胶带的遮蔽效果。
搜索关键词: 封装 胶带 压敏胶层 本实用新型 非晶硅平板 平板探测器 探测器组件 离型膜层 铝箔层 粘结层 电磁屏蔽功能 水汽透过率 多层薄膜 多层结构 聚丙烯层 依次连接 综合性能 灵敏度 地连接 防刮层 闪烁体 压敏胶 防潮 反光 分拆 遮蔽 遮光 反射 复合
【主权项】:
1.一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带,其特征在于:包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层,其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接,压敏胶层为反光的白色。
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