[实用新型]一种探测器插件组装结构有效

专利信息
申请号: 201820619897.X 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208315901U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 杨生;曹学蕾;姜维春;刘晓静;顾煜栋;雒涛 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: H01R13/621 分类号: H01R13/621;H01R12/77;H01R31/02;H01R12/62
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 宋元松
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种探测器插件组装结构,包括插件铝框,安装在插铝框中的插件子板PCB,所述插件铝框的上方设有探测器模块,所述探测器模块包括SiPin探测器封装、探测器焊接PCB以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板,所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板的两个表面上,所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫,所述插件子板PCB通过多个柔性电路板与所述探测器焊接PCB电连接,所述插件铜板的两侧有用于与拼装机箱用插件固定螺钉连接的连接部。本实用新型使得探测器插件整体组装后,可减小探测器插件PCB子板对探测器插件上端SiPin探测器的传热,同时可增加探测器插件的内部连接强度和刚度。
搜索关键词: 探测器 插件 探测器插件 焊接 铝框 铜板 封装 本实用新型 探测器模块 组装结构 子板 柔性电路板 传热 固定螺钉 内部连接 整体组装 电连接 隔热垫 拼装机 上端 减小
【主权项】:
1.一种探测器插件组装结构,包括插件铝框,安装在所述插件铝框中的插件子板PCB,所述插件铝框的上方设有探测器模块,所述探测器模块包括 SiPin探测器封装、探测器焊接PCB以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板,所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板的两个表面上,所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫,所述插件子板PCB通过多个柔性电路板与所述探测器焊接PCB电连接,其特征在于,所述插件铜板的两侧有用于与拼装机箱用插件固定螺钉连接的连接部,所述连接部上形成有螺钉通孔。
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