[实用新型]一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201820624291.5 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208155506U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 徐雷;徐兴才;严群丰 | 申请（专利权）人： | 无锡盛赛传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/14;G01L1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214100 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。通过上盖筒、下盖筒相互适配，将放置在上盖筒、下盖筒中部形成的空腔内，实现对压阻式陶瓷压力传感器的封装，同时上盖筒的弹簧座配合触控凸起设计，可减少压阻式陶瓷压力传感器自身触感点与上盖筒内壁多次磕碰接触，同时下盖筒的设计，可实现对压阻式陶瓷压力传感器底部的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 上盖筒 下盖筒 陶瓷压力传感器 压阻式 封装结构 弹簧座 触控 空腔 内壁 凸起 本实用新型 固定挤压板 配合连接 挤压板 减震层 内顶部 吸盘座 下表面 磕碰 触感 适配 封装 配合 | ||
【主权项】：
1.一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，其特征在于，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。
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