[实用新型]一种芯片倒装封装设备有效
| 申请号： | 201820624621.0 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208157371U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘德石;王东明;张飞;王云峰 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片倒装封装设备，包括抓取机构、水平定位机构和镜头机构，所述抓取机构上设置有至少一个抓取头，所述镜头机构安装于所述抓取头上；所述抓取机构设置于所述水平定位机构上；所述抓取机构一侧设置有第一晶元机构，所述第一晶元机构与所述水平定位机构垂直设置。本实用新型提供的芯片倒装封装设备，使UPH达到20K以上，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取机构 水平定位机构 芯片倒装封装 本实用新型 镜头机构 晶元 抓取 垂直设置 生产效率 抓取头 | ||
【主权项】：
1.一种芯片倒装封装设备，其特征在于：包括抓取机构、水平定位机构和镜头机构，所述抓取机构上设置有至少一个抓取头，所述镜头机构安装于所述抓取头上；所述抓取机构设置于所述水平定位机构上；所述抓取机构一侧设置有第一晶元机构，所述第一晶元机构与所述水平定位机构垂直设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
