[实用新型]一种走线结构有效

专利信息
申请号: 201820626119.3 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208077613U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 江强 申请(专利权)人: 苏州勃朗特半导体存储技术有限公司
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12;G11B33/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种走线结构,包括上盖板和下盖板,上盖板的下表面上设有上安装凹槽,上安装凹槽在上盖板长度方向的两端开口设置,下盖板的上表面上设有下安装凹槽,下安装凹槽在下盖板长度方向的两端开口设置,上盖板的下表面和下盖板的上表面相连,上安装凹槽和下安装凹槽相对设置形成一方体通孔,上安装凹槽和下安装凹槽的槽底设有ESD防护层,上盖板的上表面和下盖板的下表面上沿其宽度方向间隔设有多个凹槽,凹槽之间设有散热片。本实用新型相较于现有技术,硬盘测试设备的电线穿过方体通孔,结构简单合理,既美观,又可以实现隔热效果,避免发热影响产品使用寿命。
搜索关键词: 安装凹槽 上盖板 下盖板 上表面 下表面 本实用新型 两端开口 走线结构 通孔 宽度方向间隔 电线穿过 隔热效果 使用寿命 相对设置 影响产品 硬盘测试 散热片 盖板 方体 发热 美观
【主权项】:
1.一种走线结构,其特征在于,包括上盖板和下盖板,上盖板的下表面上设有上安装凹槽,上安装凹槽在上盖板长度方向的两端开口设置,下盖板的上表面上设有下安装凹槽,下安装凹槽在下盖板长度方向的两端开口设置,上盖板的下表面和下盖板的上表面相连,上安装凹槽和下安装凹槽相对设置形成一方体通孔,上安装凹槽和下安装凹槽的槽底设有ESD防护层,上盖板的上表面和下盖板的下表面上沿其宽度方向间隔设有多个凹槽,凹槽之间设有散热片。
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