[实用新型]一种硅基结构的微热板有效
| 申请号： | 201820626465.1 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208182611U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李卫;刘菊燕;丁超;王琳琳;蔡云;潘沛峰 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 210023 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅基结构的微热板，所述微热板的衬底采用晶向为<100>的单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述绝热层为二氧化硅层，所述加热区为Pt电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本实用新型的微热板在原有的腐蚀基础上，进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层，与空气接触面积变大，因为空气的导热性能差，所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上；新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔硅层 绝热层 微热板 硅基 腐蚀 加热区 衬底 单晶硅 本实用新型 二氧化硅层 衬底表面 导热性能 工作区域 工作效率 空气接触 热量散失 旁热式 新设计 原有的 晶向 微热 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种硅基结构的微热板，包括衬底，其特征在于，所述衬底采用单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述加热区为信号电极和加热电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。
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