[实用新型]一种PCB刀具套环装置有效

专利信息
申请号: 201820631512.1 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208663656U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 余伟;陈汉泉;杨肖;徐辉;寇富华 申请(专利权)人: 广东鼎泰高科精工科技有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 潘俊达
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及刀具技术领域,特别涉及一种PCB刀具套环装置,包括压力装置、刀具定位装置和控制装置,所述压力装置与所述控制装置电连接,所述刀具定位装置设置于所述压力装置的下方,所述刀具定位装置包括定位架及设置于所述定位架的校准机构,所述定位架设置有定位环,所述校准机构对应于所述定位环,本实用新型通过采用气缸压力代替了手动压力,同时在校准机构的配合下,有效的解决了现有技术中小批量PCB刀具套环深度定位效率低和定位精度不稳定的问题。
搜索关键词: 刀具定位装置 压力装置 定位架 本实用新型 控制装置 套环装置 校准机构 定位环 刀具技术领域 定位效率 气缸压力 手动压力 电连接 套环 配合
【主权项】:
1.一种PCB刀具套环装置,其特征在于:包括压力装置(1)、刀具定位装置(2)和控制装置(3),所述压力装置(1)与所述控制装置(3)电连接,所述刀具定位装置(2)设置于所述压力装置(1)的下方,所述刀具定位装置(2)包括定位架(21)及设置于所述定位架(21)的校准机构(22),所述定位架(21)设置有定位环(211),所述校准机构(22)对应于所述定位环(211)。
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