[实用新型]同轴主被动振膜技术的耳机有效
申请号: | 201820631895.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208424686U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 姜雪松;李素;余常燊 | 申请(专利权)人: | 东北林业大学 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150040 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 同轴主被动振膜技术的耳机是通过接收电讯号,利用贴近耳朵的同轴装配的主被动振膜扬声器将其转化为可听到声波的装置。同轴主被动振膜技术的耳机,主要由导音前腔、主动振膜单元、被动振膜单元、回音后腔和音频线材组成。这种新型的耳机,拥有将主动中高音振膜单元和被动低音振膜以同轴装配在一起的特点,优势为频响范围相比传统单振膜耳机更宽,回放效果在保持中高音清晰的同时也保证了低音有力,且由于其低音振膜是被动的,无需设计分频和另外的驱动单元,相比双主动振膜耳机结构更简单。 | ||
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【主权项】:
1.同轴主被动振膜技术的耳机,主要由导音前腔、主动振膜单元、被动振膜单元、回音后腔和音频线材组成;其特征是:导音前腔主要由金属前腔体(2)和出音导管(1)组成;主动振膜单元由主动振膜(3)、电磁线圈(11)、单元前面盖(13)和单元后面盖(12)组成,单元前面盖(13)上以圆周均匀分布的圆孔为面盖出音孔(14),单元后面盖(12)上圆孔为音频接线孔(10),单元前面盖(13)与单元后面盖(12)通过粘合剂粘接,单元后面盖(12)与电磁线圈(11)通过粘合剂粘接,电磁线圈(11)中心孔为低音泄音孔(9),主动振膜单元与金属前腔体(2)通过粘合剂粘接;被动振膜单元由被动振膜架(4)和被动振膜(8)组成,被动振膜(8)与被动振膜架(4)通过粘合剂粘接,被动振膜(8)位于被动振膜架(4)中心;回音后腔由木质后腔体(5)和线材尾管(6)组成,木质后腔体(5)与线材尾管(6)通过粘合剂粘接,木质后腔体(5)中心孔为后部透气孔(7),木质后腔体(5)与被动振膜架(4)通过粘合剂粘接,金属前腔体(2)与木质后腔体(5)通过粘合剂粘接;音频线材通过线材尾管(6)和音频接线孔(10)与电磁线圈(11)连接;导音前腔、主动振膜单元、被动振膜单元和回音后腔位于同一中轴线。
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