[实用新型]一种双界面智能卡载带模块有效
| 申请号： | 201820632178.1 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208092781U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邵汉文;王广南;张成彬;于艳;陈庆颖;张刚 | 申请（专利权）人： | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种双界面智能卡载带模块，属于智能卡制造技术领域。包括载带（4）以及感应天线（6），其特征在于：在载带（4）背面设置有多个穿透载带（4）的导通孔（3），导通孔（3）分别开设在不同接触块（5）的背面，感应天线（6）穿过导通孔（3）与接触块（5）背面连接，所述芯片（10）上与感应天线（6）相连用于实现非接触式通讯的接线端与开设有导通孔（3）的接触块（5）背面连接。在本双界面智能卡载带模块中，利用接触块实现感应天线与芯片的连接，避免了现有技术中为实现感应天线与芯片的连接而需要在载带的背面单独设置金属层的弊端，降低了材料成本，同时大大简化了制造流程。 | ||
| 搜索关键词： | 载带 感应天线 导通孔 双界面智能卡 背面 芯片 非接触式通讯 智能卡制造 背面设置 材料成本 单独设置 接线端 金属层 穿透 穿过 制造 | ||
【主权项】：
1.一种双界面智能卡载带模块，包括载带（4）以及感应天线（6），载带（4）以及固定在载带（4）上的芯片（10），在载带（4）的正面设置有若干接触块（5），在载带（4）的背面设置有穿透载带（4）并与接触块（5）一一对应的压焊孔（1），芯片（10）上设置有与接触块（5）连接用于实现接触通讯的接线端以及与感应天线（6）相连用于实现非接触式通讯的接线端，其特征在于：在载带（4）背面设置有多个穿透载带（4）的导通孔（3），导通孔（3）分别开设在不同接触块（5）的背面，感应天线（6）穿过导通孔（3）与接触块（5）背面连接，所述芯片（10）上与感应天线（6）相连用于实现非接触式通讯的接线端与开设有导通孔（3）的接触块（5）背面连接。
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