[实用新型]一种防水进气压力温度传感器及其所应用的发动机有效
申请号: | 201820633081.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208282860U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 董书杰;陈忠霞;顾天立 | 申请(专利权)人: | 曲阜天博汽车零部件制造有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;F02B77/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 273100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种防水进气压力温度传感及其所应用的发动机,是具有防积水设计结构的进气压力温度传感器,包括壳体总成、压盖、PCB板、密封圈、电阻、壳体总成进气孔、漏斗结构、感压芯片、插片总成、热缩管,壳体总成内腔设计有漏斗结构,该漏斗结构的设计,可以保证水汽或冷凝水及时排出,热缩管包覆在所述插片总成上,防止水汽进入到产品内部,最终实现理想的产品防水效果,提高了产品的性能稳定性,延长产品使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 进气压力 壳体总成 漏斗结构 温度传感器 水汽 插片 防水 发动机 密封圈 本实用新型 性能稳定性 产品使用 防水效果 设计结构 温度传感 防积水 进气孔 冷凝水 热缩管 电阻 感压 内腔 排出 热缩 压盖 应用 芯片 保证 | ||
【主权项】:
1.一种防水进气压力温度传感器,包括壳体总成 、压盖、 PCB板 、电阻、感压芯片、插片总成,所述压盖装配在所述壳体总成上,所述插片总成注塑在壳体总成上,所述电阻和所述感压芯片焊接固定在所述PCB板上,其特征在于:所述壳体总成内腔设计有漏斗结构,所述漏斗结构是在所述壳体总成的内腔空间设计一定张角的斜坡或弧度。
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