[实用新型]自动点胶贴片机有效
| 申请号： | 201820634040.5 | 申请日： | 2018-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN208093522U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 马梅芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市力子光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动点胶贴片机，包括点胶模块、贴片模块、移动定位模块以及用于固化胶层烤台；所述点胶模块包括点胶筒以及控制点胶筒升降的第一升降模组；所述贴片模块用于在贴片工位上对光器件进行贴片，包括放置贴片的贴片台、吸取贴片的吸盘、升降吸盘的第二升降模组以及控制贴片在贴片台与贴片工位之间移动的第一驱动模组；所述移动定位模块包括用于夹紧光器件的夹紧模组、移动光器件至贴片工位的第二驱动模组、移动光器件至烤台的第三驱动模组，所述夹紧模组设于点胶筒下方。本实用新型提供的自动点胶贴片机，点胶贴片过程全自动化，无需人工参与，效率高，质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 自动点胶贴片机 驱动模组 贴片工位 移动定位模块 本实用新型 点胶模块 夹紧模组 升降模组 贴片模块 点胶筒 移动光 吸盘 控制点 固化胶层 全自动化 人工参与 升降吸盘 光器件 点胶 夹紧 胶筒 升降 移动 | ||
【主权项】：
1.一种自动点胶贴片机，其特征在于，包括点胶模块、贴片模块、移动定位模块以及用于固化胶层烤台；所述点胶模块包括点胶筒以及控制点胶筒升降的第一升降模组；所述贴片模块用于在贴片工位上对光器件进行贴片，包括放置贴片的贴片台、吸取贴片的吸盘、升降吸盘的第二升降模组以及控制贴片在贴片台与贴片工位之间移动的第一驱动模组；所述移动定位模块包括用于夹紧光器件的夹紧模组、移动光器件至贴片工位的第二驱动模组、移动光器件至烤台的第三驱动模组，所述夹紧模组设于点胶筒下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
