[实用新型]半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置，包括上料位固定机构、槽内支架、下料位固定机构和机械手抱爪，其中上料位固定机构和下料位固定机构结构相同，均包括片篮底部固定块和PTFE板条，所述PTFE板条倾斜布置，片篮底部固定块布置于PTFE板条四个角上用于固定片篮，所述槽内支架放置在清洗槽中，槽内支架用于放置片篮的底板倾斜设置，并且在底板上同样设有用于固定片篮四角的固定块，所述机械手抱爪安装在移动导杆上，在所述机械手抱爪上具有同样倾斜角布置的与片篮外侧的横条配合进行抓取的横杆。本实用新型能有效清除芯片表面之颗粒、金属离子及有机物等杂质，且可同时兼容不同尺寸片篮而节约生产成本、减少质量事故。

主权项

1.一种半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置，其特征在于：包括上料位固定机构、槽内支架(1)、下料位固定机构和机械手抱爪(2)，其中上料位固定机构和下料位固定机构结构相同，均包括片篮底部固定块(3)和PTFE板条(4)，所述PTFE板条(4)倾斜布置，片篮底部固定块(3)布置于PTFE板条(4)四个角上用于固定片篮，所述槽内支架(1)放置在清洗槽中，槽内支架(1)用于放置片篮的底板倾斜设置，并且在底板上同样设有用于固定片篮四角的固定块，所述机械手抱爪(2)安装在移动导杆(5)上，用于将片篮由上料位移至清洗槽，再从清洗槽移至下料位，完成整个清洗过程，在所述机械手抱爪(2)上具有同样倾斜角布置的横杆(2.1)，所述横杆(2.1)与片篮外侧的横条配合进行抓取。