[实用新型]测温背板有效
| 申请号： | 201820639457.0 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208043262U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邝凡;王智翔;叶堂柱;尹创荣 | 申请（专利权）人： | 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司东莞供电局 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的测温背板，用于测量半导体器件外壳的温度，包括背板本体和测温元件，背板本体垫设于半导体器件和母排之间或半导体器件与散热器之间；背板本体为圆形导电板且设有多个测温槽，测温槽到背板本体的圆心的距离不同且各嵌设有一个测温元件。采用嵌入式的温度测量，能更准确地测出半导体器件实时温度，克服了传统半导体器件温升实验中直接在半导体器件法兰环处贴热电阻测出的壳温偏低的问题，提高了温升试验的有效性，为半导体器件运行状态的判定提供了更为有利的参考。多个测温元件同时多点测量，相比于传统温升试验半导体器件只测一点，能更清楚地掌握半导体器件外壳温度分布情况，更准确地推算出半导体器件结温分布情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 背板本体 测温元件 温升试验 测温槽 测温 散热器 半导体器件外壳 测量半导体器件 传统半导体器件 圆形导电板 圆心 多点测量 温度测量 温度分布 温升实验 运行状态 法兰环 嵌入式 热电阻 背板 结温 母排 推算 判定 参考 | ||
【主权项】：
1.测温背板，用于测量半导体器件外壳的温度，其特征在于，包括背板本体和测温元件，所述背板本体垫设于半导体器件和母排之间或半导体器件与散热器之间；所述背板本体为圆形导电板且设有多个测温槽，每一所述测温槽到所述背板本体的圆心的距离不同且各嵌设有一个所述测温元件。
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