[实用新型]一种具有芯片通用安装结构的碳粉盒有效
申请号: | 201820639586.X | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208172506U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 刘志勇 | 申请(专利权)人: | 中山润宏模具有限公司 |
主分类号: | G03G15/08 | 分类号: | G03G15/08 |
代理公司: | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人: | 钟作亮 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种具有芯片通用安装结构的碳粉盒,包括粉仓盒和粉仓盖,所述粉仓盖可拆分的固定在所述粉仓盒上,在所述粉仓盖上向所述粉仓盒的腔体内凹陷有可容置芯片的芯片容置部,在所述芯片容置部的上部设有防尘盖,在所述芯片容置部的侧部设有多个延伸至所述粉仓盒侧部的信号端子卡置槽。该实用新型,结构稳定可靠,能适合安装固定不同型号的芯片,提高了碳粉盒的通用性,有效防止灰尘、碳粉等物质影响芯片的工作处理。 | ||
搜索关键词: | 粉仓 芯片容置部 碳粉盒 芯片 通用安装 粉仓盖 有效防止灰尘 本实用新型 安装固定 工作处理 结构稳定 信号端子 影响芯片 防尘盖 盒侧部 卡置槽 凹陷 仓盖 和粉 可拆 容置 碳粉 体内 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种具有芯片通用安装结构的碳粉盒,包括粉仓盒和粉仓盖,所述粉仓盖可拆分的固定在所述粉仓盒上,其特征在于:在所述粉仓盖上向所述粉仓盒的腔体内凹陷有可容置芯片的芯片容置部,在所述芯片容置部的上部设有防尘盖,在所述芯片容置部的侧部设有多个延伸至所述粉仓盒侧部的信号端子卡置槽。
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