[实用新型]一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板

摘要

本实用新型公开了一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，其结构包括上填板、抵板、边套板、下套环、边接环、底接环、连套孔、底板、贴合散热器，边接环的下方与边套板的上方相连接，边套板的外侧与下套环的内侧相嵌套，本实用新型一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，将底板放在热源上通过边接环与边套板传导到抵板上再导到上填板，然后由贴合散热器内的下导热层进行导热，通过空挡块将热量导到传热层上利用微型马达带动旋翼头与叶片进行旋转吸热，由导热层进行吸热后将热量导入导热芯通过散热边层将热量散发到空气中，这样利用贴合散热器将热量吸取出来散发到空气中，降低了碳化硅簿板内的温度，减少器械损坏。

主权项

1.一种搁烧陶瓷的高导热耐火碳化硅簿板，其特征在于：其结构包括上填板（1）、抵板（2）、边套板（3）、下套环（4）、边接环（5）、底接环（6）、连套孔（7）、底板（8）、贴合散热器（9），所述边接环（5）的下方与边套板（3）的上方相连接，所述边套板（3）的外侧与下套环（4）的内侧相嵌套，所述边套板（3）的下方与底板（8）的上方为一体化结构，所述底板（8）的外侧与底接环（6）的内侧相嵌套，所述下套环（4）的下方与底板（8）的上方为一体化结构，所述贴合散热器（9）包括散热边层（901）、导热芯（902）、导热层（903）、边护壳（904）、微型马达（905）、微型马达连接杆（906）、旋翼头（907）、下导热层（908）、空挡块（909）、传热层（910）、叶片（911）、中通管（912），所述散热边层（901）的下方与导热层（903）的上方相连接，所述导热芯（902）的外侧与散热边层（901）的内侧相嵌套，所述导热芯（902）的下方与导热层（903）的上方为一体化结构，所述边护壳（904）的上方与导热层（903）的下方相焊接，所述边护壳（904）的下方与传热层（910）的上方为一体化结构，所述空挡块（909）的外侧与传热层（910）的内侧相嵌套，所述微型马达（905）的上方嵌入安装于传热层（910）的内侧，所述微型马达（905）的上方与微型马达连接杆（906）的下方相连接，所述中通管（912）的外侧于旋翼头（907）的内侧相嵌套，所述微型马达连接杆（906）的上方嵌入安装于中通管（912）的下方，所述旋翼头（907）的外侧与叶片（911）的左侧为一体化结构，所述空挡块（909）的下方与下导热层（908）的上方相连接，所述导热层（908）的上方与传热层（910）的下方为一体化结构，所述导热层（908）的下方与上填板（1）的上方相贴合。