[实用新型]一种碳化硅陶瓷坯料制备用红外加湿装置

摘要

本实用新型公开了一种碳化硅陶瓷坯料制备用红外加湿装置，其结构包括控制架、控制面板、控制键、显示面板、卡凹槽、挡面板、观察窗、把手、底面板、量压管、底座、后机架、红外加湿器，本实用新型一种碳化硅陶瓷坯料制备用红外加湿装置，把挡面板关上同时通过控制面板上的控制键与显示面板进行控制启动，然后湿度传感器检测湿度得到数据导入到数据传输线内再导到处理器内进行判断，由处理器上的供电头控制后，电容上的红外发生器进行发生红外射线，同时红外射线通过加湿池进行蒸腾，如果湿度过度则由湿度传感器检测控制红外发生器关闭，这样利用红外加湿器对碳化硅陶瓷坯料进行可控加湿，提高了产品的质量。

主权项

1.一种碳化硅陶瓷坯料制备用红外加湿装置，其特征在于：其结构包括控制架（1）、控制面板（2）、控制键（3）、显示面板（4）、卡凹槽（5）、挡面板（6）、观察窗（7）、把手（8）、底面板（9）、量压管（10）、底座（11）、后机架（12）、红外加湿器（13），所述挡面板（6）的右侧与红外加湿器（13）的左侧相贴合，所述控制架（1）的下方与挡面板（6）的上方相连接，所述观察窗（7）的外侧与挡面板（6）的内侧相嵌套，所述把手（8）的右侧嵌入安装于挡面板（6）的右侧，所述底面板（9）的上方与挡面板（6）的下方相连接，所述底面板（9）的右侧与后机架（12）的左侧为一体化结构，所述底面板（9）的内侧与量压管（10）的外侧相嵌套，所述底面板（9）的下方与底座（11）的上方相连接，所述红外加湿器（13）的下方与后机架（12）的上方为一体化结构，所述红外加湿器（13）包括后电容（1301）、供电头（1302）、处理器（1303）、上护壳（1304）、减速机（1305）、下护块（1306）、支撑板（1307）、湿度传感器（1308）、数据传输线（1309）、加湿池（1310）、红外发生器（1311），所述后电容（1301）的下方与红外发生器（1311）的上方相焊接，所述供电头（1302）的左侧与后电容（1301）的下方相连接，所述供电头（1302）的右侧嵌入安装于与处理器（1303）的外侧，所述上护壳（1304）的下方与处理器（1303）的上方相连接，所述减速机（1305）的下方嵌入安装于下护块（1306）的内侧，所述支撑板（1307）的下方与减速机（1305）的上方相连接，所述湿度传感器（1308）的上方与数据传输线（1309）的下方相焊接，所述数据传输线（1309）的上方嵌入安装于处理器（1303）的外侧，所述红外发生器（1311）的下方与加湿池（1310）的上方相连接，所述上护壳（1304）的上方与控制架（1）的下方为一体化结构。