[实用新型]附膜粘种子装置及附膜粘种子系统

摘要

本实用新型公开了一种附膜粘种子装置及附膜粘种子系统,包括：本体框架，以及设置在其上的地膜输入机构、种子粘附机构和地膜输出机构；地膜输入机构能够将地膜输送至种子粘附机构，种子粘附机构将种子粘附至地膜上，并通过地膜输出机构将地膜输出；种子粘附机构包括：种子收纳板，第一空转辊和第一驱动机构；种子收纳板上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽平行设置，且第一凹槽的延伸方向垂直于种子收纳板的长度方向；第一凹槽能够用于盛装种子。本实用新型可以准确的将种子贴覆在地膜上，提高准确度，进而减少种子的浪费。

主权项

1.一种附膜粘种子装置，其特征在于，包括：本体框架，以及设置在所述本体框架上的地膜输入机构、种子粘附机构和地膜输出机构；所述地膜输入机构能够将地膜输送至所述种子粘附机构，所述种子粘附机构将种子粘附至所述地膜上，并通过所述地膜输出机构将所述地膜输出；所述种子粘附机构包括：种子收纳板，以及设置在所述种子收纳板上方的第一空转辊和设置在所述种子收纳板下方的第一驱动机构；所述种子收纳板上设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽平行设置，且所述第一凹槽的延伸方向垂直于所述种子收纳板的长度方向；所述第一凹槽能够用于盛装种子；所述第一空转辊能够承载所述地膜输入机构输入的所述地膜；所述第一驱动机构能够带动所述种子粘附机构沿竖直方向反复运动，使所述第一凹槽内的种子粘附于所述地膜上。