[实用新型]RFID防揭抗金属电子标签有效
| 申请号： | 201820648495.2 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208126437U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 蒋宗清;沈德林;薛国赟 | 申请（专利权）人： | 无锡品冠物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 高姗 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种RFID防揭抗金属电子标签，包括：天线层，天线层包括胶粘部分和暴露部分，胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用电子标签时胶粘部分通过第一胶层贴附于金属物品上，暴露部分暴露于金属物品之外，天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，RFID芯片包括至少四个触点，至少四个触点中的第一触点连接第一天线，至少四个触点中的第二触点连接第二天线，至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接连通电路，其中，连通电路的一部分和第一天线设置于胶粘部分，RFID芯片、第二天线和连通电路的另一部分设置于暴露部分；易碎层，易碎层的上表面贴附于天线层的下表面；基材层，基材层的上表面贴附于易碎层的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 天线 天线层 胶粘 连通 电路 上表面 易碎层 贴附 抗金属电子标签 暴露 触点连接 金属物品 基材层 下表面 胶层 本实用新型 天线设置 应用电子 分设 标签 | ||
【主权项】：
1.一种RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，包括：天线层，所述天线层包括胶粘部分和暴露部分，所述胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用所述电子标签时所述胶粘部分通过所述第一胶层贴附于金属物品上，所述暴露部分暴露于所述金属物品之外，所述天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，所述RFID芯片包括至少四个触点，所述至少四个触点中的第一触点连接所述第一天线，所述至少四个触点中的第二触点连接所述第二天线，所述至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接所述连通电路，其中，所述连通电路的一部分和所述第一天线设置于所述胶粘部分，所述RFID芯片、所述第二天线和所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分；易碎层，所述易碎层的上表面贴附于所述天线层的下表面；基材层，所述基材层的上表面贴附于所述易碎层的下表面。
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