[实用新型]降低积碳累积的结构及插座有效
| 申请号： | 201820654578.2 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208738554U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王俊;李芳林;李江 | 申请（专利权）人： | 宁波公牛电器有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/20 | 分类号： | H01R24/20;H01R13/02 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于插座技术领域，提供了一种降低积碳累积的结构及插座，所述降低积碳累积的结构包括：插套本体；设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。本实用新型中，通过在插套与插座相配合的位置开设缺口，可减少插头与插套之间的接触面积，减少摩擦，有效减小电火花的影响，降低积碳，并且，通过设置积碳累积缺口可以将插头与插套之间摩擦产生的积碳累积在缺口处，避免积碳累积在插套上直接与插头接触，造成温度升高，缩短插座使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 积碳 插套 插头 插座 本实用新型 电火花 插座技术领域 减少摩擦 使用寿命 配合处 缺口处 减小 摩擦 配合 | ||
【主权项】：
1.一种降低积碳累积的结构，其特征在于，所述结构包括：插套本体；以及设置在所述插套本体与插头配合处的积碳缺口。
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