[实用新型]一种互感器外壳有效

专利信息
申请号: 201820655328.0 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN208208473U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 孙平 申请(专利权)人: 孙平
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F38/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225300 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种互感器外壳,外壳是中空的圆柱体,外壳包括:上壳、下壳,上壳凹卡口、下壳凸卡口;所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合;所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05~0.1mm,所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合;所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构成环形卡扣,所述的上壳和下壳是环形空腔;本实用新型中独特的两半内外卡口密封设计,安装超微晶铁芯高效快捷,安装后可以立刻进行下一道工序,提高生产力;因无需灌封环氧树脂,超微晶铁芯的性能得以充分发挥,可以缩小超微晶互感器体积和重量,从而降低成本。
搜索关键词: 上壳 下壳 凹卡口 凸卡口 本实用新型 超微晶铁芯 互感器外壳 超微晶互感器 灌封环氧树脂 过盈配合 环形卡扣 环形空腔 密封设计 中空的 卡口 凸卡 生产力
【主权项】:
1.一种互感器外壳,所述外壳是中空的圆柱体,其特征在于,所述外壳包括:上壳、下壳,上壳凹卡口、下壳凸卡口;所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合;所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05~0.1mm,所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合;所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构成环形卡扣,所述的上壳和下壳是环形空腔。
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