[实用新型]印刷集成电路板定位结构有效
| 申请号： | 201820655880.X | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208337999U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄本顺;李大鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷集成电路板定位结构，其包括基板，基板内设有阻焊层，基板于阻焊层内设有若干焊接孔；基板侧边设置有线路焊盘，线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，备用焊盘设置在阻焊层上。本实用新型通过在基板的长边部设置第二定位孔，防止基板在成型过程中因摆动等原因造成在长边部方向上尺寸不稳定及侧弯。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 线路焊盘 阻焊层 印刷集成电路板 本实用新型 备用焊盘 定位结构 基板侧边 长边部 菲林 开窗 阻焊 成型过程 中心重合 定位孔 焊接孔 摆动 侧弯 | ||
【主权项】：
1.一种印刷集成电路板定位结构，其特征在于：包括基板，所述基板设置有长边部及短边部，所述长边部的长度不小于800mm，所述基板的四个端角分别设置有第一定位孔，所述基板于长边部中部间隔设置有第二定位孔。
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