[实用新型]一种超薄微型桥堆整流器

摘要

本实用新型公开一种超薄微型桥堆整流器，包括引脚、芯片和焊接面，引脚与焊接面之间通过倾斜段连接，芯片安装在焊接面上，本实用新型解决了现有技术中整流器芯片占用空间大、整流器电流小，焊接难度高的技术问题。

主权项

1.一种超薄微型桥堆整流器，其特征在于，包括引脚、芯片和焊接面，所述引脚与焊接面之间通过倾斜段连接，所述芯片安装在焊接面上；所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述焊接面包括第一平台面、第二平台面、第三平台面、第四平台面、第一凸台面、第二凸台面、第三凸台面和第四凸台面，所述倾斜段包括第一倾斜段、第二倾斜段、第三倾斜段和第四倾斜段；所述第一引脚与第一平台面通过第一倾斜段连接，所述第一平台面连接有第二平台面；所述第二引脚连接有第一凸台面通过第二倾斜段连接，所述第一凸台面连接有第二凸台面，所述第一凸台面的底面上设置有第一凸台，所述第二凸台面的底面上设置有第二凸台；所述第三引脚连接有第三凸台面通过第三倾斜段连接，所述第三凸台面连接有第三平台面，所述第三凸台面上表面设置有第三凸台；所述第四引脚连接有第四平台面通过第四倾斜段连接，所述第四平台面连接有第四凸台面，所述第四凸台面上表面设置有第四凸台；所述第一倾斜段与第二倾斜段结构一致，所述第三倾斜段和第四倾斜段结构一致，所述第一倾斜段两端的相对高度大于第三倾斜段两端的相对高度；所述第一芯片的N面与所述第一平台面的底面连接，P面与所述第三凸台的上表面连接；所述第二芯片的N面与所述第二平台面的底面连接，P面与所述第四凸台的上表面连接；所述第三芯片的N面与所述第三平台面的上表面连接，P面与所述第二凸台的底面连接；所述第四芯片的N面与所述第四平台面的上表面连接，P面与所述第一凸台的底面连接；所述第一凸台、第二凸台、第三凸台和第四凸台均为方形凸台。