[实用新型]一种高硅瓷化金云母带有效
| 申请号： | 201820659118.9 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208208403U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 汪家克;金旭升 | 申请（专利权）人： | 上海汉欣电线电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/29 | 分类号： | H01B7/29;H01B7/02;H01B17/60;H01B17/66;H01B3/08;H01B3/04 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 陈开山 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高硅瓷化金云母带，包括无碱玻璃布层、云母纸层，无碱玻璃布层和云母纸层通过浸胶粘接贴合，云母纸层喷涂有高硅无机粘结剂。本实用新型的高硅瓷化金云母带，当温度升高到800℃以上，金云母开始膨胀时，在层状金云母间隙潜伏的高硅无机粘结剂逐步渗入金云母结晶水占有的孔隙位置，所述高硅无机粘结剂在800℃高温时有粘合能力，使金云母纸不再膨胀，防止金云母纸因脱水造成云母松散，云母带更耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 云母带 无机粘结剂 云母纸层 高硅瓷 金云母 高硅 化金 本实用新型 无碱玻璃布 金云母纸 云母 膨胀 孔隙位置 粘合能力 结晶水 耐高温 喷涂 浸胶 贴合 粘接 脱水 渗入 松散 | ||
【主权项】：
1.一种高硅瓷化金云母带，其特征在于：包括无碱玻璃布层(100)、云母纸层(200)，所述无碱玻璃布层(100)和云母纸层(200)通过浸胶粘接贴合，所述云母纸层(200)喷涂有高硅无机粘结剂(300)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海汉欣电线电缆有限公司，未经上海汉欣电线电缆有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820659118.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种牢固性能高的耐高温电线电缆
- 下一篇：火电站用防火电缆
