[实用新型]模块化组合电路板有效

专利信息
申请号: 201820662079.8 申请日: 2018-05-06
公开(公告)号: CN208623978U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 马春辉;倪东兵 申请(专利权)人: 马春辉
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;B23K9/10;H02M7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种模块化组合电路板,包含:主电路板;至少一模块单元;所述主电路板与所述模块单元之间相互拼接,并电性连接,所述主电路板与所述模块单元分别承载不同的功能电路。本实用新型通过更改设计制造思路,达到降低维修技术门槛,提高检修速度,减少更换成本,节约社会资源,保护环境;并基于此方案可拓展更多功能实现更多需求而不增加维修难度及更换成本,有利于电子技术的进一步发展。
搜索关键词: 模块单元 主电路板 模块化组合 电路板 本实用新型 电性连接 电子技术 功能电路 社会资源 维修技术 维修难度 拼接 电路 检修 承载 门槛 节约 拓展 制造
【主权项】:
1.一种模块化组合电路板,其特征在于,包含:主电路板;至少一模块单元;其中所述主电路板与所述模块单元之间相互拼接,并电性连接,所述主电路板与所述模块单元分别承载不同的功能电路;所述主电路板上安装有模块单元,模块单元与模块单元之间的区间电路还安装有不便全部分割或不易损坏的电器元件,以及不易损坏的功能电路;每一所述模块单元上安装有一个或多个功能电路。
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