[实用新型]多光路传输用半导体激光发射器封装外壳有效
申请号: | 201820665905.4 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN208257112U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 孙静;李军;赵静;刘尧;高迪;梁斌;周琳丰 | 申请(专利权)人: | 河北中瓷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;G02B7/00;G02B1/00;G02B1/11 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 赵宝琴 |
地址: | 050200 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳,属于微电子封装技术领域,包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体,所述金属墙体为长方形结构,所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口,所述长方形窗口的外侧设有光窗支架,所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗,所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子,所述金属墙体的端面设有封口盖板。本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳,能够解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 金属墙体 多光路 半导体激光发射器 封装外壳 光窗 传输 本实用新型 长方形窗口 金属底板 支架 焊接 墙壁 微电子封装技术 长方形结构 陶瓷绝缘子 封口盖板 四面封闭 | ||
【主权项】:
1.多光路传输用半导体激光发射器封装外壳,其特征在于:包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体,所述金属墙体为长方形结构,所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口,所述长方形窗口的外侧设有光窗支架,所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗,所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子,所述金属墙体的端面设有封口盖板。
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