[实用新型]一种微气孔功率电子模块

摘要

本实用新型公开了一种微气孔功率电子模块，所述微气孔功率电子模块通过在真空回流炉中的回流工序将半导体芯片与所述衬底的第一金属表面进行焊接，然后再将所述金属基板与所述衬底的第二金属表面进行焊接、所述衬底的第一金属表面分别与功率端子和与所述信号引线进行焊接，制得的微气孔功率电子模块的焊接层气孔率小于2%，且无大气孔，产品性能好；使用该制备方法制备功率电子模块，焊接后没有助焊剂残留，产品无需清洗，省去了清洗费用和清洗工艺，相应的降低了生产成本和设备维护成本，并且不会对环境造成污染。

主权项

1.一种微气孔功率电子模块，其特征在于，所述微气孔功率电子模块包括：外壳、金属基板、衬底、半导体芯片、第一焊接层、第二焊接层、功率端子、信号引线、信号端子、键合线、填充材料，所述衬底为引线框架衬底，所述引线框架衬底包括陶瓷层、第一金属表面和第二金属表面，所述陶瓷层设于第一金属表面与第二金属表面之间，所述金属基板通过第二焊层与第二金属表面焊接，所述半导体芯片通过第一焊接层焊接至所述第一金属表面，所述半导体芯片通过键合线电连接到第一金属表面上，所述第一金属表面通过所述信号引线与所述信号端子电连接，所述第一金属表面与和功率端子电连接，所述外壳设于所述金属基板上，所述填充材料填充在外壳与金属基板构成的区域内，包括功率端子和信号端子的一部分，信号引线、键合线、半导体芯片、第一焊接层、引线框架衬底、第二焊接层的一部分或全部。