[实用新型]一种电子设备散热模块有效
| 申请号： | 201820669006.1 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN208431978U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 朱旺法;胡海聿;仝雷 | 申请（专利权）人： | 南京中新赛克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 210012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备散热模块，包括单板、发热芯片、导冷散热装置、制冷片及常规界面导热材料。同时制冷片通过第一发热芯片对单板的底面与第一发热芯片贴合位置吸热，并且在该吸热的位置相对侧，导热件能够将第二发热芯片的热量传导在该相对侧的相对位置，从而通过导热件能够也将第二发热芯片的热量吸收至制冷片的热面并通过外壳将热量散发，这样即实现对第一发热芯片和第二发热芯片的同时散热，解决了恶劣工况下散热难题。本实用新型所述的电子设备散热模块能应对高温工况下设备散热难题，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。 | ||
| 搜索关键词： | 发热芯片 电子设备 散热模块 制冷片 散热 吸热 本实用新型 导热件 单板 界面导热材料 电子元器件 恶劣工况 高温工况 热量传导 热量散发 热量吸收 散热装置 贴合位置 位置相对 底面 热面 安全 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备散热模块，包括外壳、位于外壳内的第一发热芯片、第二发热芯片，其特征在于：所述外壳内还设有单板、制冷片、导热件；制冷片与外壳内壁面贴合；所述第一发热芯片安装于单板的底面，所述第二发热芯片安装于单板的顶面，制冷片的热面与外壳内壁面贴合，制冷片的冷面与第一发热芯片贴合；所述导热件的一端与第二发热芯片贴合，导热件的另一端直接与单板的顶面贴合，且导热件和单板顶面贴合的位置与第一发热芯片与单板贴合的位置相对。
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