[实用新型]一种RFID标签有效

专利信息
申请号: 201820669746.5 申请日: 2018-05-07
公开(公告)号: CN208460046U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 李超林 申请(专利权)人: 昆明依尼商贸有限责任公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 李松松
地址: 650200 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型涉及一种RFID标签,包括:基体(1)、天线(2)、IC芯片(3)、密封胶(4)、保护层(5);基体(1)的上表面中央设有一个通孔(1a),所述通孔(1a)沿着基体(1)的厚度方向从基体(1)的上表面延伸到基体(1)的下表面,基体(1)还设有一安装平面(1b),安装平面(1b)是基体(1)侧表面的一部分且是平坦的,基体(1)侧表面的其余部分是弯曲的;优点是:该RFID标签,其占用面积较小,不容易被弯折损坏,并且能够支持多种附加于物资上的附加方式,使得RFID标签不易脱落。
搜索关键词: 安装平面 侧表面 通孔 本实用新型 上表面中央 保护层 密封胶 上表面 下表面 折损 天线 平坦 占用 延伸
【主权项】:
1.一种RFID标签,其特征在于:包括:基体(1)、天线(2)、IC芯片(3)、密封胶(4)、保护层(5);基体(1)的上表面中央设有一个通孔(1a),所述通孔(1a)沿着基体(1)的厚度方向从基体(1)的上表面延伸到基体(1)的下表面,基体(1)还设有一安装平面(1b),安装平面(1b)是基体(1)侧表面的一部分且是平坦的,基体(1)侧表面的其余部分是弯曲的;天线(2)为两个,一个天线(2)在基体(1)的侧表面上,并且所述一个天线(2)分为第一段(2a)和第二段(2b),第一段(2a)附着在基体(1)的弯曲的侧表面上,第二段(2b)位于基体(1)的安装平面(1b)上,且第二段(2b)与IC芯片(3)的一端连接;另一个天线(2)也在基体(1)的侧表面上,并且所述另一个天线(2)分为第一段(2a)和第二段(2b),第一段(2a)附着在基体(1)的弯曲的侧表面上,第二段(2b)位于基体(1)的第二段(2b)上,且第二段(2b)与IC芯片(3)的另一端连接;并且一个天线(2)和另一个天线(2)相对于IC芯片(3)呈左右对称设置;密封胶(4)包裹住基体(1)、天线(2)、IC芯片(3);密封胶(4)外面再包裹一层保护层(5)。
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