[实用新型]发光装置有效
| 申请号： | 201820671658.9 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN208298825U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王成宝;冒佶炜;廖君纮 | 申请（专利权）人： | 亿光电子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨佩;臧建明 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光装置，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；发光芯片组设置在基板上，发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；驱动芯片设置在基板上，且分别与基板和发光芯片组电连接，用于控制发光芯片组工作；封装胶体设置在基板上，并覆盖发光芯片组和驱动芯片。通过将驱动芯片和发光芯片组集成在同一基板上，从而使得整个发光装置的体积大大减小，减小了占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片组 基板 驱动芯片 发光装置 封装胶体 减小 发光二极管芯片 本实用新型 同一基板 占用空间 电连接 可透光 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置在所述基板上，且分别与所述基板和所述发光芯片组电连接，用于控制所述发光芯片组工作；所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组和所述驱动芯片。
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