[实用新型]高频头壳体有效
| 申请号： | 201820671918.2 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN208063334U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 夏召祥 | 申请（专利权）人： | 夏召祥 |
| 主分类号： | H04N5/50 | 分类号： | H04N5/50;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 253000 山东省德州市德*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频头壳体，包括壳体本体及位于壳体本体开口处的密封盖，所述壳体本体为一次加工成型的整体结构，壳体本体底部为开口，壳体本体外侧上部设有一凸起结构的装配口，装配口的开口尺寸略大于高频头的电缆头直径设置，装配口内部设有一形状匹配的密封圈，密封圈内侧与电缆头外侧密封连接，密封圈外侧与装配口内壁密封连接；本实用新型结构设计合理，由一体成型结构的塑料壳体代替原有的分体式结构，其生产过程工序得到减少，降低了产品材料成本和加工成本，提高了壳体与变频头的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体本体 密封圈 装配口 本实用新型 高频头壳体 电缆头 开口 产品材料成本 一次加工成型 一体成型结构 分体式结构 密封连接 生产过程 塑料壳体 凸起结构 外侧密封 形状匹配 装配效率 变频头 高频头 开口处 口内壁 密封盖 原有的 壳体 装配 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高频头壳体，包括壳体本体及位于壳体本体开口处的密封盖，其特征在于：所述壳体本体为一次加工成型的整体结构，壳体本体底部为开口，壳体本体外侧上部设有一凸起结构的装配口，装配口的开口尺寸略大于高频头的电缆头直径设置，装配口内部设有一形状匹配的密封圈，密封圈内侧与电缆头外侧密封连接，密封圈外侧与装配口内壁密封连接。
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