[实用新型]晶体管结构及存储器结构有效
申请号: | 201820678519.9 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN208189569U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶体管结构及存储器结构,包括:半导体衬底,具有位于半导体衬底内的沟槽结构;第一栅氧化层,位于沟槽结构的底部及侧壁;第二栅氧化层,位于第一栅氧化层表面,且位于沟槽结构底部的第二栅氧化层的厚度小于位于沟槽结构侧壁的第二栅氧化层的厚度;第一栅氧化层与第二栅氧化层共同构成一双层结构的栅氧化层;导电层,位于栅氧化层的底部及局部侧壁;填孔绝缘层,填充于沟槽结构内;半导体衬底还形成有源区和漏区,源区位于沟槽结构一侧的半导体衬底内,漏区位于沟槽结构另一侧的半导体衬底内。本实用新型的晶体管结构可以显著减小栅诱导漏极泄漏电流,进而提升器件的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 栅氧化层 沟槽结构 衬底 半导体 晶体管结构 侧壁 本实用新型 存储器结构 漏区 源区 绝缘层 栅氧化层表面 双层结构 提升器件 泄漏电流 导电层 减小 漏极 填孔 填充 诱导 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管结构,其特征在于,所述晶体管结构包括:半导体衬底,具有位于所述半导体衬底内的沟槽结构;第一栅氧化层,位于所述沟槽结构的底部及侧壁,且位于所述沟槽结构底部的所述第一栅氧化层与位于所述沟槽结构侧壁的所述第一栅氧化层具有概呈相同的厚度;第二栅氧化层,位于所述第一栅氧化层表面,且位于所述沟槽结构底部的所述第二栅氧化层的厚度小于位于所述沟槽结构侧壁的所述第二栅氧化层的厚度;所述第一栅氧化层与所述第二栅氧化层共同构成一双层结构的栅氧化层;导电层,位于所述栅氧化层的底部及局部侧壁,其中,所述导电层的顶端低于所述半导体衬底的上表面;及,填孔绝缘层,填充于所述沟槽结构内,且填满所述沟槽结构;其中,所述半导体衬底还形成有源区和漏区,所述源区位于所述沟槽结构一侧的所述半导体衬底内,所述漏区位于所述沟槽结构另一侧的所述半导体衬底内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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