[实用新型]晶体管结构及存储器结构有效

专利信息
申请号: 201820678519.9 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208189569U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242;H01L27/108
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种晶体管结构及存储器结构,包括:半导体衬底,具有位于半导体衬底内的沟槽结构;第一栅氧化层,位于沟槽结构的底部及侧壁;第二栅氧化层,位于第一栅氧化层表面,且位于沟槽结构底部的第二栅氧化层的厚度小于位于沟槽结构侧壁的第二栅氧化层的厚度;第一栅氧化层与第二栅氧化层共同构成一双层结构的栅氧化层;导电层,位于栅氧化层的底部及局部侧壁;填孔绝缘层,填充于沟槽结构内;半导体衬底还形成有源区和漏区,源区位于沟槽结构一侧的半导体衬底内,漏区位于沟槽结构另一侧的半导体衬底内。本实用新型的晶体管结构可以显著减小栅诱导漏极泄漏电流,进而提升器件的整体性能。
搜索关键词: 栅氧化层 沟槽结构 衬底 半导体 晶体管结构 侧壁 本实用新型 存储器结构 漏区 源区 绝缘层 栅氧化层表面 双层结构 提升器件 泄漏电流 导电层 减小 漏极 填孔 填充 诱导
【主权项】:
1.一种晶体管结构,其特征在于,所述晶体管结构包括:半导体衬底,具有位于所述半导体衬底内的沟槽结构;第一栅氧化层,位于所述沟槽结构的底部及侧壁,且位于所述沟槽结构底部的所述第一栅氧化层与位于所述沟槽结构侧壁的所述第一栅氧化层具有概呈相同的厚度;第二栅氧化层,位于所述第一栅氧化层表面,且位于所述沟槽结构底部的所述第二栅氧化层的厚度小于位于所述沟槽结构侧壁的所述第二栅氧化层的厚度;所述第一栅氧化层与所述第二栅氧化层共同构成一双层结构的栅氧化层;导电层,位于所述栅氧化层的底部及局部侧壁,其中,所述导电层的顶端低于所述半导体衬底的上表面;及,填孔绝缘层,填充于所述沟槽结构内,且填满所述沟槽结构;其中,所述半导体衬底还形成有源区和漏区,所述源区位于所述沟槽结构一侧的所述半导体衬底内,所述漏区位于所述沟槽结构另一侧的所述半导体衬底内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820678519.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top