[实用新型]电子设备及其前壳装饰件、中框有效
| 申请号： | 201820680644.3 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208094620U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 佘小栋;柏勇;寇旭 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/03;B29C65/08;B29C65/48 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备及其前壳装饰件、中框。本实用新型中，电子设备包括：前壳装饰件以及中框；前壳装饰件形成有前壳通道，中框形成有中框通道；前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，且前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通；其中，前壳通道与中框通道形成至少部分出音通道。通过本实用新型实施方式，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 前壳 装饰件 本实用新型 出音通道 电子设备 环形通道 产品竞争力 超声波焊接 密封连通 密封组装 通道形成 电子产品 减小 密封 整机 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：前壳装饰件以及中框；所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安易朴通讯技术有限公司，未经西安易朴通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820680644.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
