[实用新型]一种半导体分立器件的筛选装置

摘要

本实用新型涉及到半导体封装测试的技术领域，具体涉及到一种半导体分立器件的筛选装置。该装置整体结构包括蓄料桶、筛罩、扇叶、旋转轴、电机、操控面板、度量筛选输送器、分料仓、显示器、控制器、输送管道、出料口和保护机壳组成；其采用自动化设备筛选半导体分立器件，搭配矢量补偿，操作方便，封测后的TO‑92通孔插件即投入筛选包装直至封口，分装时能够精准的控制每袋TO‑92通孔插件的数量，具备精度高、工作效率高，且两个分料仓同步作业，进一步提高包装效率，降低了人工成本支出。

主权项

1.一种半导体分立器件的筛选装置，其特征在于，该装置整体结构包括蓄料桶(1)、筛罩(2)、扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、操控面板(6)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、显示器(9)、控制器(10)、输送管道(11)、出料口(12)和保护机壳(13)；所述蓄料桶(1)底部安装有筛罩(2)，所述筛罩(2)下设置有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)上侧连接着扇叶(3)，所述电机(5)各设置在旋转轴(4)下侧和输送管道(11)底部，所述度量筛选输送器(7)位于扇叶(3)下方，下设有分料仓(8)，所述分料仓(8)与输送管道(11)相连，所述输送管道(11)连接至出料口(12)，所述扇叶(3)、旋转轴(4)、电机(5)、度量筛选输送器(7)、分料仓(8)、输送管道(11)均安装在保护机壳(13)内部，所述保护机壳(13)外部则装有操控面板(6)和出料口(12)，所述操控面板(6)上设置有显示器(9)和控制器(10)。