[实用新型]无风扇嵌入式计算机有效
| 申请号： | 201820682605.7 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208314700U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄文涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市全球威科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无风扇嵌入式计算机，其包括壳体、主板、发热元件、弹性体以及导热件，其中，在壳体的外部设置有散热板和加强散热部，主板固定设置在壳体内，发热元件电性连接在主板的顶部，发热元件的位置与加强散热部的位置相对应，弹性体位于主板的底部和壳体内的底面之间，导热件分别与发热元件和壳体接触以将发热元件的热量传导至壳体上。本实用新型的无风扇嵌入式计算机通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，同时弹性体的设置能保证主板上的发热元件紧贴壳体内壁面的稳定性，进而使得发热元件的热量能稳定传导至壳体上进行热量的散发。 | ||
| 搜索关键词： | 发热元件 壳体 主板 嵌入式计算机 散热部 风扇 本实用新型 导热件 传导 体内 电性连接 壳体接触 壳体内壁 热量传导 外部设置 主板固定 散发 散热板 底面 紧贴 保证 | ||
【主权项】：
1.一种无风扇嵌入式计算机，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体的外部设置有散热板和加强散热部；主板；固定设置在所述壳体内；发热元件，电性连接在所述主板的顶部，所述发热元件的位置与所述加强散热部的位置相对应；弹性体，位于所述主板的底部和所述壳体内的底面之间，当所述主板固定设置在所述壳体内时，所述弹性体处于压缩状态；以及导热件，所述导热件分别与所述发热元件和所述壳体接触以将所述发热元件的热量传导至所述壳体上。
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