[实用新型]一种新型焊接治具有效

专利信息
申请号: 201820686842.0 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN208132310U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 谢增禄 申请(专利权)人: 江西合力泰科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;G02F1/13
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种新型焊接治具,包括焊接板和焊接板承载底座,焊接板放入承载底座后成焊接治具,焊接板设有四个下沉不同深度的区域,下沉区域设有通过焊接时产生的锡渣的通孔,焊接板设有将模组进行定位焊接的定位条,承载底座设有与焊接板下沉区域对应的装锡渣的下沉区一,以及用于承载焊接板的下沉区三,下沉区三的中间位置设有三个作为焊接板定位条避空位的下沉区二。本实用新型通过焊接板中不同下沉的深度后解决高度差;通过定位条定位焊接,提升焊接良率;通过相接面的通孔,解决锡渣扎伤LCM的偏光片问题;通过承载底座。
搜索关键词: 焊接板 承载底座 下沉区 焊接治具 定位条 锡渣 本实用新型 定位焊接 下沉区域 通孔 下沉 焊接 避空位 高度差 偏光片 放入 良率 模组 扎伤 承载
【主权项】:
1.一种新型焊接治具,其特征在于,包括焊接板和承载底座,所述焊接板放入所述承载底座后形成焊接治具,焊接板正面和背面两侧的中部均设有 “十字形”定位条,定位条将焊接板分为四个区域,所述四个区域的焊接板上均设有通过焊接时产生的锡渣的通孔,所述承载底座设有位于通孔正下方的装锡渣的下沉区一,以及用于承载焊接板的下沉区三,所述下沉区三环绕下沉区一,下沉区三上设有三个作为定位条避空位的下沉区二,所述下沉区一的下沉深度大于下沉区二的下沉深度,所述下沉区二的下沉深度大于下沉区三的下沉深度。
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