[实用新型]散热PCB板有效
| 申请号： | 201820693495.4 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208143581U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 胡泽波 | 申请（专利权）人： | 深圳市国日宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热PCB板，包括依次贴合的绝缘层、导电层和散热层，所述散热层底部设置有粘贴层，所述散热层沿长度方向开设有多条散热通道，所述散热通道呈S形状，所述多条散热通道在散热层中部位置相邻之间两两左右多孔连通。本实用新型提供的散热PCB板，使PCB基板达到充分的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热层 散热通道 散热 绝缘层 本实用新型 散热效果 中部位置 导电层 粘贴层 贴合 连通 | ||
【主权项】：
1.一种散热PCB板，包括依次贴合的绝缘层、导电层和散热层，其特征在于，所述散热层底部设有粘贴层，所述散热层沿长度方向开设有多条散热通道，所述散热通道呈S形状，所述多条散热通道在散热层中部位置相邻之间两两左右多孔连通。
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