[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 201820693516.2 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208143582U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 胡泽波 | 申请（专利权）人： | 深圳市国日宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板，用于发热源的散热，包括板体，所述板体包括上表面和下表面，所述板体开设有至少一个连通上表面和下表面的散热过孔组，一个发热源对应的设于上表面的一个散热过孔组处，所述散热过孔组包括多个散热过孔，每个所述散热过孔内穿设有金属芯，所述金属芯两端分别通过焊锡固定于板体上表面和下表面。本实用新型提供的PCB板，散热效果稳定、快速。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 上表面 下表面 板体 孔组 发热源 金属芯 板体上表面 本实用新型 散热效果 焊锡 连通 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，用于发热源的散热，其特征在于，包括板体，所述板体包括上表面和下表面，所述板体开设有至少一个连通上表面和下表面的散热过孔组，一个发热源对应的设于上表面的一个散热过孔组处，所述散热过孔组包括多个散热过孔，每个所述散热过孔内穿设有金属芯，所述金属芯两端分别通过焊锡固定于上表面和下表面。
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