[实用新型]一种地埋式电子标签有效

专利信息
申请号: 201820694571.3 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN208271224U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 毕凌云;薛原 申请(专利权)人: 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 刘显扬
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种地埋式电子标签,包括实现所述电子标签功能的标签核心组件和保护所述标签核心组件并提高其性能的标签外壳;所述标签核心组件设置在所述标签外壳中,所述标签外壳具有容置所述标签核心组件并使其与所述标签外壳的底部和顶部分别保持设定距离的结构;还包括保护层,所述保护层设置在所述标签核心组件和所述标签外壳的顶部之间,所述保护层在与设置在所述标签核心组件上的电子标签芯片对应位置上设置有使得所述电子标签芯片不被外力压迫的避让孔。实施本实用新型的一种地埋式电子标签,具有以下有益效果:其施工量较少、使用较为方便、性能较好。
搜索关键词: 标签 核心组件 电子标签 保护层 埋式 电子标签芯片 本实用新型 外力压迫 避让孔 施工量 容置
【主权项】:
1.一种地埋式电子标签,其特征在于,包括实现所述电子标签功能的标签核心组件和保护所述标签核心组件并提高其性能的标签外壳;所述标签核心组件设置在所述标签外壳中,所述标签外壳具有容置所述标签核心组件并使其与所述标签外壳的底部和顶部分别保持设定距离的结构;还包括保护层,所述保护层设置在所述标签核心组件和所述标签外壳的顶部之间,所述保护层在与设置在所述标签核心组件上的电子标签芯片对应位置上设置有使得所述电子标签芯片不被外力压迫的避让孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市远望谷信息技术股份有限公司,未经深圳市远望谷信息技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820694571.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top