[实用新型]用于液态MO源封装的漏斗有效
| 申请号： | 201820696253.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208150954U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 郭威;耿文康 | 申请（专利权）人： | 江苏南大光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B67C11/02 | 分类号： | B67C11/02 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于液态MO源封装的漏斗，包含漏体和导管，漏体为上部敞开的圆柱形结构，漏体的底部连接导管，导管与漏体的槽体腔室相连通，漏体的底面凸设有支撑座。漏体为圆柱形结构，底面设有支撑座，导管插入瓶内时支撑座的支撑位置在瓶口上，漏斗和瓶口之间会有一段距离，使漏斗与瓶口接触处产生间隙，进而利于封装过程中钢瓶的排气，可以达到封装时瓶内排气的效果；设计更为合理，避免产生MO源鼓泡外溅的现象，MO源不会损失，不会影响质量。 | ||
| 搜索关键词： | 漏体 导管 漏斗 支撑座 瓶口 封装 圆柱形结构 底面 排气 本实用新型 底部连接 封装过程 一段距离 支撑位置 接触处 钢瓶 鼓泡 体腔 外溅 敞开 | ||
【主权项】：
1.用于液态MO源封装的漏斗，其特征在于：包含漏体和导管，所述漏体为上部敞开的圆柱形结构，漏体的底部连接导管，导管与漏体的槽体腔室相连通，漏体的底面凸设有支撑座。
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