[实用新型]一种紫光激发全光谱LED器件有效
申请号: | 201820701713.4 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208298858U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 何忠政 | 申请(专利权)人: | 深圳崀途科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50 |
代理公司: | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 郭长龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种紫光激发全光谱LED器件,包括支架,LED芯片以及荧光胶层,LED芯片作为激发光源,所述支架封装在基板上,所述LED芯片通过胶体固定在支架的功能区上,所述键合线把LED芯片和支架的功能区连通,所述荧光胶层包裹着住LED芯片和支架的功能区。本实用新型所述的紫光激发全光谱LED器件,通过紫光LED芯片激发光谱LED器件可获得比普通的LED连续性好的光谱,并且更接近自然光,所述器件发出的光,蓝光强度低于普通LED,蓝光危害度低,是一种理想白色光源。 | ||
搜索关键词: | 支架 功能区 全光谱 紫光 本实用新型 荧光胶层 激发 激发光谱 激发光源 蓝光危害 理想白色 支架封装 自然光 紫光LED 键合线 光谱 基板 蓝光 光源 连通 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种紫光激发全光谱LED器件,其特征在于,包括支架,LED芯片以及荧光胶层,LED芯片作为激发光源,所述支架封装在基板上,所述LED芯片通过胶体固定在支架的功能区上,所述LED芯片和支架的功能区通过键合线连通,所述荧光胶层包裹着住LED芯片和支架的功能区。
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