[实用新型]一种新型柔性电路板有效
| 申请号： | 201820704315.8 | 申请日： | 2018-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN208258166U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 钟孟伟 | 申请（专利权）人： | 深圳顺易捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型柔性电路板，包括对称设置的两个电路板单元，其中两个电路板单元的两端分别通过连接件相连接，且两个电路板单元之间设有阵列排列的连接柱，电路板单元由内至外依次为散热层、基层、电路本体、加强层和覆盖层，连接柱为筒形，且连接柱内设有胶黏剂。本实用新型设计合理，连接稳定性好，可挠性和弯折性好，防止断裂，散热性好，具有推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板单元 连接柱 新型柔性 电路板 本实用新型 连接稳定性 电路本体 对称设置 散热性好 阵列排列 覆盖层 加强层 胶黏剂 可挠性 连接件 散热层 弯折性 筒形 断裂 电路 基层 | ||
【主权项】：
1.一种新型柔性电路板，其特征在于：包括对称设置的两个电路板单元，其中两个电路板单元的两端分别通过连接件相连接，且两个电路板单元之间设有阵列排列的连接柱，所述的电路板单元由内至外依次为散热层、基层、电路本体、加强层和覆盖层，所述的连接柱为筒形，且连接柱内设有胶黏剂。
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