[实用新型]半导体元件、贴片机及贴片系统有效
| 申请号： | 201820706627.2 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208385401U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件、贴片机及贴片系统。半导体元件包括本体和两个标识点，本体的正面侧壁上设有多个焊盘。两个标识点分别设在正面侧壁的未设电子元件的区域，两个标识点分别与多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的两个标识点间距不同。根据本实用新型的半导体元件，通过在本体的正面设置两个标识点，可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面，以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片，且对于不同型号的半导体元件，两个标识点之间的间距不同，通过测量两个标识点之间的距离，可以确定不同型号的半导体元件，以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 标识点 焊盘 本实用新型 贴片系统 正面侧壁 贴片机 贴片 间隔设置 正面设置 主板 测量 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；两个标识点，所述两个标识点分别设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域，所述两个标识点分别与所述多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的所述两个标识点间距不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820706627.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体元件、贴片机及贴片系统
- 下一篇：半导体元件、贴片机及贴片系统
