[实用新型]硅片花篮有效
申请号: | 201820708247.2 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN208336170U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 李茂元 | 申请(专利权)人: | 茂迪(马鞍山)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种硅片花篮,包括:相对平行设置的第一挡板及第二挡板,其中,第一挡板及第二挡板内侧的左右两侧缘设有相互平行的两第一通槽及第二通槽;复数个侧挡条,每个侧挡条的两端分别插入同一侧的第一通槽及第二通槽;底板,跨接在第一挡板及第二挡板底端的底端;固定板,固定于侧挡条的内侧壁,且固定板的内侧形成有若干个插接板,相邻两插接板之间形成硅片插接槽。通过设置第一通槽及第二通槽,可有效防止硅片花篮在使用过程中产生的变形;设置弹性材料层及柔性垫片,均可有效避免或降低硅片受撞击造成的损伤、碎片或崩边风险。 | ||
搜索关键词: | 通槽 第二挡板 第一挡板 硅片花篮 侧挡 插接板 固定板 硅片 底板 本实用新型 弹性材料层 平行设置 柔性垫片 左右两侧 插接槽 内侧壁 崩边 底端 复数 跨接 平行 变形 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种硅片花篮,其特征在于,所述硅片花篮至少包括:相对平行设置的第一挡板及第二挡板,其中,所述第一挡板内侧的左右两侧缘设有相互平行的两第一通槽,所述第二挡板内侧的左右两侧缘设有相互平行的两第二通槽;复数个侧挡条,每个所述侧挡条的两端分别插入同一侧的所述第一通槽及所述第二通槽,并可在所述第一通槽及所述第二通槽内滑动,所述侧挡条滑动至目标位置后与所述第一通槽及所述第二通槽采用螺纹连接固定;底板,跨接在所述第一挡板及所述第二挡板的底端,用于对硅片下边缘限位;固定板,固定于所述侧挡条的内侧壁,且所述固定板的内侧形成有若干个插接板,相邻两所述插接板之间具有硅片插接槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造