[实用新型]一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置

摘要

一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，涉及半导体晶圆制造领域，包括本体，气缸贯穿本体顶部且连接在本体上，压片装置与气缸的活塞杆连接，承片装置连接在本体中部开口处的下底面上，承片装置的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台，承片台的外侧设置有定位柱，台圈设置在承片台的外围，其初始位置与承片台在同一水平面且在与承片台和定位柱对应位置设置有通孔，弹簧设置在定位柱上，台圈能够在定位柱上上下运动，所述压片装置的底面为压面，压面在对应位置开有承片台通孔和定位柱通孔。本实用新型能够解决去芯片边缘人工成本高和耗费时间长以及容易误操作将晶粒一起去掉的问题。

主权项

1.一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，其特征在于，包括本体（1），气缸（2）贯穿本体（1）顶部且连接在本体（1）上，压片装置（3）与气缸（2）的活塞杆（21）连接，承片装置（4）连接在本体（1）中部开口处的下底面上，承片装置（4）的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台（43），承片台（43）的外侧设置有八个定位柱（41），定位柱（41）比承片台（43）高，台圈（42）设置在承片台（43）的外围，其初始位置与承片台（43）在同一水平面且在与承片台（43）和定位柱（41）对应位置设置有通孔，台圈（42）的内壁和承片台（43）的外壁完全贴合，弹簧（411）设置在定位柱（41）上，台圈（42）能够在定位柱（41）上上下运动，所述压片装置（3）的底面为压面（32），压面（32）在对应位置开有承片台通孔（33）和定位柱通孔（31）。