[实用新型]一种半导体气敏元件有效
申请号: | 201820708719.4 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208476841U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 孙义 | 申请(专利权)人: | 惠安县云点网络科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体气敏元件,其结构包括过滤网、气敏主体外壳、主体嵌套壳、气敏底座、引脚、引脚套、连接板、控制按钮,过滤网与气敏主体外壳嵌套连接,主体嵌套壳的下端与气敏底座的上端相连接,本实用新型一种半导体气敏元件,在进行使用时将主体嵌套壳下端的引脚嵌套入连接板的引脚套当中,引脚的下端套入连接板内部的卡槽中,连接板下端的下端导电脚与电路板相焊接,当元件出现故障的时候可以按下控制按钮,于是顶杆就向左推动,将引脚从卡槽中顶出,弹簧有向上的恢复力将上端的顶板的向上顶开,能够轻易将引脚推出连接板当中,气敏元件通过连接板连接电路板,控制按钮可以使得出故障时,元件更换更加便捷。 | ||
搜索关键词: | 连接板 嵌套 引脚 半导体气敏元件 控制按钮 本实用新型 主体外壳 过滤网 引脚套 下端 底座 电路板 连接电路板 气敏元件 嵌套连接 元件更换 导电脚 恢复力 下端套 上端 按下 弹簧 顶出 顶杆 顶开 卡槽 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种半导体气敏元件,其特征在于:其结构包括过滤网(1)、气敏主体外壳(2)、主体嵌套壳(3)、气敏底座(4)、引脚(5)、引脚套(6)、连接板(7)、控制按钮(8),所述过滤网(1)与气敏主体外壳(2)嵌套连接,所述主体嵌套壳(3)的下端与气敏底座(4)的上端相连接,所述引脚套(6)与引脚(5)嵌套连接,所述连接板(7)的右端设有控制按钮(8),所述气敏主体外壳(2)与主体嵌套壳(3)嵌套连接,所述气敏底座(4)的下端与连接板(7)的上端相平行,所述主体嵌套壳(3)与气敏主体外壳(2)嵌套连接,所述连接板(7)由顶板(701)、连接板外壳(702)、上弹簧(703)、按钮(704)、顶杆(705)、推杆(706)、下弹簧(707)、下端导电脚(708)、弹簧(709)组成,所述顶板(701)的上端与连接板外壳(702)的上端相平行,所述连接板外壳(702)内部设有顶杆(705)与推杆(706),所述上弹簧(703)的下端与下弹簧(707)相平行,所述按钮(704)与顶杆(705)位于同一中心线,所述下端导电脚(708)贯穿于连接板外壳(702)的下端,所述弹簧(709)的上端与顶板(701)的下端相连接,所述按钮(704)的右端与连接板外壳(702)的右端相平行,所述推杆(706)的左端与下弹簧(707)的右端相连接,所述弹簧(709)的下端与连接板外壳(702)内壁的下端相贴合,所述推杆(706)的右端与按钮(704)的左端相连接。
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