[实用新型]一种新型集成半导体器件

摘要

本实用新型公开了一种新型集成半导体器件，其结构包括机体、安装孔、螺孔、拆卸装置、螺丝、安装板、防护钩、护套、安装环、半导体灯管，拆卸装置嵌入安装于机体的内部，螺丝与安装板螺纹连接，安装板与拆卸装置间隙配合，防护钩的下表面与机体的上表面相贴合，护套缠绕于机体的外表面，本实用新型一种新型集成半导体器件，结构上设有拆卸装置，将拆卸装置安装在设备上，通过旋转旋钮带动齿轮，通过齿轮带动斜齿轮，通过斜齿轮带动螺杆在轴承上转动，通过螺杆带动移动卡块，通过移动卡块脱离安装板进行快速拆卸，通过拆卸装置使得拆卸快速节省时间，工作速度变快。

主权项

1.一种新型集成半导体器件，其特征在于：其结构包括机体(1)、安装孔(2)、螺孔(3)、拆卸装置(4)、螺丝(5)、安装板(6)、防护钩(7)、护套(8)、安装环(9)、半导体灯管(10)，所述拆卸装置(4)嵌入安装于机体(1)的内部，所述螺丝(5)与安装板(6)螺纹连接，所述安装板(6)与拆卸装置(4)间隙配合，所述防护钩(7)的下表面与机体(1)的上表面相贴合，所述护套(8)缠绕于机体(1)的外表面，所述半导体灯管(10)嵌入安装于机体(1)的内部，所述安装环(9)的左表面与机体(1)的右表面相贴合，所述半导体灯管(10)位于螺孔(3)的右端，所述半导体灯管(10)位于拆卸装置(4)的右端，所述拆卸装置(4)包括滑孔(401)、固定滑杆(402)、安装块(403)、移动卡块(404)、外壳(405)、轴承(406)、螺杆(407)、斜齿轮(408)、齿轮(409)、弹簧(4010)，所述滑孔(401)与移动卡块(404)为一体化结构，所述固定滑杆(402)嵌入安装于外壳(405)的内部，所述安装块(403)嵌入安装于外壳(405)的内部，所述安装块(403)的下表面与固定滑杆(402)的上表面相贴合，所述移动卡块(404)与固定滑杆(402)滑动连接，所述轴承(406)嵌入安装于外壳(405)的内部，所述螺杆(407)嵌入安装于轴承(406)的内部，所述斜齿轮(408)与螺杆(407)轴连接，所述斜齿轮(408)与齿轮(409)相啮合，所述齿轮(409)嵌入安装于轴承(406)的内部，所述弹簧(4010)的上表面与移动卡块(404)的下表面相贴合，所述弹簧(4010)位于外壳(405)的内部。